一、打磨的精細化程度約為0、001,然而，要達到這樣的精細化程度光靠生產控制是很難的。一般情況下，不可能打磨干燥的商品，而是PC磚的打磨需要在燒結之后的商品上運行。

二、幸運的是，在大多數(shu)情況下，所(suo)涉(she)及的產品是為了設法(fa)改善保溫隔熱性(xing)能(neng)的、具(ju)有(you)密(mi)度(du)低的多孔性(xing)磚，這(zhe)就使(shi)得(de)這(zhe)些磚能(neng)更(geng)有(you)效地使(shi)用機械進(jin)行打磨。

三(san)、所運用的(de)(de)(de)打磨機器(qi)普(pu)遍都有兩(liang)個大的(de)(de)(de)（研磨輪(lun)直徑(jing)可達900毫米）、平行的(de)(de)(de)、相當高的(de)(de)(de)速(su)(su)度（120m/s）旋轉的(de)(de)(de)固定(ding)研磨輪(lun)，或是兩(liang)列平行的(de)(de)(de)、以非(fei)常高的(de)(de)(de)快的(de)(de)(de)速(su)(su)度旋轉的(de)(de)(de)研磨輪(lun)。燒(shao)結完后的(de)(de)(de)商品在這些(xie)研磨輪(lun)之間往前移動過程(cheng)中(zhong)被(bei)打磨。